Siemens Digital Industries programmatūra
Siemens Digital Industries Software programmatūra ir paziņojusi, ka tā notiekošajā sadarbībā ar TSMC ir automatizēta un sertificēta darbplūsmas gatavība TSMC informācijas iepakojuma tehnoloģijai, izmantojot Siemens Advanced Packaging Integration Solutions .
"Siemens ir bijis ilgstošs TSMC partneris, konsekventi palielinot savu vērtību TSMC Open Innovation Platform (OIP) ekosistēmai, piedāvājot augstas kvalitātes risinājumus, kas atbalsta nākamās paaudzes pusvadītāju dizainus, izmantojot TSMC vadošo progresīvo procesu un iepakojuma tehnoloģijas," sacīja Dan Kochpatcharin, EcosyStem vadītājs un alianses nodaļa pie tsSmc {} ecoSySTem vadītāja un alianses vadītājs TSMC tsSmc {} ecoSySTem vadītāja un alianses vadītājs TSMC TSSmc t.p. "
Mēs ceram vēl vairāk nostiprināt sadarbību ar OIP ekosistēmu partneriem, piemēram, Siemens, ļaujot mūsu klientiem ienest novatoriskus pusvadītāju dizainus nākotnes AI, HPC un mobilajām lietojumprogrammām . "
Siemens Digital Industries Software helps organisations of all sizes digitally transform using software, hardware, and services from the Siemens Xcelerator business platform. Siemens' software and the comprehensive digital twin enable companies to optimise their design, engineering, and manufacturing processes to turn today's ideas into the sustainable products of the future.